芯片定义智能汽车的未来
在智能汽车从“电动化”向“智能化”跃迁的浪潮中，芯片已成为决定产业高度的核心要素。2025年，中国新能源汽车全球市占率突破60%，但高端车规芯片国产化率仍不足15%。这一背景下，芯擎科技以“龍鹰一号”与“星辰一号”两大7nm车规芯片为支点，在智能座舱与自动驾驶双赛道实现突破，不仅填补了国产高算力芯片的空白，更构建起覆盖全场景的生态体系，为“中国芯”在全球汽车产业链中争夺话语权提供了全新范式。
一、双赛道布局：破解智能汽车“芯”困局
1.1 智能座舱与自动驾驶的差异化需求
智能座舱与自动驾驶对芯片的需求呈现显著差异：
– 智能座舱：需支持多屏交互（如7屏高清输出）、语音/手势控制、3D游戏渲染等复杂场景，强调CPU/GPU算力与低功耗设计。例如，芯擎“龍鹰一号”集成8核CPU+14核GPU，支持4K视频解码与LPDDR5高带宽内存，单芯片即可驱动7块屏幕的独立显示。
– 自动驾驶：要求NPU算力持续攀升（L4需超1000TOPS）、功能安全冗余（ASIL-D认证）及多传感器实时融合。芯擎“星辰一号”通过多芯片级联实现最高2048TOPS算力，并原生支持Transformer大模型，满足端到端智驾算法需求。
1.2 芯擎的双线突破路径
芯擎选择“先座舱、后智驾”的递进式策略：
– 龍鹰一号（2021年发布）：作为国内首款7nm车规座舱芯片，累计出货量超百万片，覆盖吉利、一汽、大众等30余款车型，打破高通8155的垄断地位。
– 星辰一号（2025年量产）：定位全场景自动驾驶，单颗算力512TOPS（英伟达Orin-X的2倍），支持L2-L4级方案，已获得多家车企定点，预计2026年大规模装车。
这一路径既通过座舱芯片积累量产经验与生态资源，又为自动驾驶芯片的高可靠性要求奠定技术基础。
二、技术协同与生态构建：国产芯片的突围密码
2.1 龍鹰一号：从性能对标到生态破局
– 技术突破：采用7nm工艺，集成88亿晶体管，支持12路视频输入与87层电路设计，CPU算力达90K DMIPS，GPU浮点性能900G FLOPS，性能比肩国际旗舰产品。
– 成本优势：单芯片方案较传统多芯片架构降低30%硬件成本，助力20万元以下车型实现智能座舱普及。
– 生态闭环：与东软、虹软等合作伙伴共建算法库，提供从操作系统到应用层的全栈支持，缩短车企开发周期。
2.2 星辰一号：以开放生态重构智驾价值链
– 算力跃升：NPU算力512TOPS，ISP处理能力提升160%，支持Transformer模型与多传感器融合，可动态分配算力以适应复杂场景。
– 开放平台：推出“芯擎方舟”生态平台，开放AI工具链、算法库及数据闭环能力，联合中汽研、东软等机构打造标准体系，降低车企开发门槛。
– 车云一体：预埋算力支持OTA升级，通过软件定义持续释放硬件潜力，避免芯片迭代导致的硬件淘汰。
三、行业竞争：国产替代的机遇与挑战
3.1 国际巨头的生态壁垒
– 高通：凭借8155/8295芯片占据座舱市场70%份额，通过“芯片+安卓系统”绑定车企生态。
– 英伟达：Orin芯片垄断L4级自动驾驶市场，与联发科合作进军座舱领域，试图构建“舱驾一体”护城河。
3.2 国产芯片的破局之道
– 性能赶超：星辰一号算力超越Orin-X，龍鹰一号Pro通过双芯组合实现算力翻倍，逐步缩小与国际旗舰差距。
– 差异化服务：提供从L2级辅助驾驶到舱驾融合的12组解决方案，满足车企灵活定制需求，避免与巨头正面竞争。
– 政策赋能：工信部专项基金与税收减免政策推动国产芯片研发，2025年本土智能座舱芯片份额预计提升至38%。
四、未来展望：从国产替代到全球竞合
4.1 技术迭代方向
– 跨域融合：下一代“龍鹰二号”将实现座舱与智驾域控整合，通过异构计算优化能效比。
– 先进制程：3nm工艺研发加速，Chiplet技术提升良品率，2028年有望实现2nm车规芯片量产。
4.2 生态扩展战略
– 出海布局：龍鹰一号已进入大众全球供应链，2026年将在欧洲、南美市场装车，直面国际竞争。
– 跨界应用：芯擎计划将车规芯片技术延伸至低空经济、边缘计算等领域，构建“汽车+”生态圈。
中国芯的星辰大海
从龍鹰一号到星辰一号，芯擎科技不仅证明了国产芯片能够突破“卡脖子”困境，更以全栈方案与开放生态重塑行业规则。未来，随着政策支持、资本注入（如红杉中国、博原资本等近十亿元A轮融资）与产业链协同的深化，中国车规芯片有望从“替代者”进阶为“引领者”，在全球智能汽车版图中刻下“中国芯”的坐标。
