适用领域:物联网(IoT)、5G通信、汽车电子、计算机设备、消费类电子产品。
1. 核心规格参数
参数 | 特性描述 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|---|
IDPD | 深度掉电电流 | CS#=Vcc,其他输入悬空或接Vcc/GND | – | 0.3 | 3 | µA |
ISB | 待机电流 | CS#=Vcc,其他输入悬空或接Vcc/GND | – | 0.8 | 3 | µA |
ICC1 | 低功耗读取电流(模式03h) | f=1MHz, IOUT=0mA | – | 1 | 1.5 | mA |
f=33MHz, IOUT=0mA | – | 1.6 | 2 | |||
ICC2 | 标准读取电流(模式0Bh) | f=50MHz, IOUT=0mA | – | 2.2 | 3 | mA |
f=85MHz, IOUT=0mA | – | 2.5 | 3.5 | |||
ICC3 | 编程电流 | CS#=Vcc | 4 | – | 5 | mA |
ICC4 | 擦除电流 | CS#=Vcc | 4 | – | 5 | mA |
ILI | 输入漏电流(所有CMOS输入) | – | – | – | 1 | µA |
ILO | 输出漏电流(所有CMOS输出) | – | – | – | 1 | µA |
VIL | 输入低电压阈值 | – | 0.2Vcc | – | – | V |
VIH | 输入高电压阈值 | – | – | 0.8Vcc | – | |
VOL | 输出低电平(IOL=100µA) | – | – | – | 0.2Vcc | V |
VOH | 输出高电平(IOH=-100µA) | – | Vcc-0.2 | – | – |
2. 产品特性
存储与接口
- 存储容量:2M位(256K字节),满足代码存储与数据记录需求。
- SPI兼容性:支持标准SPI协议,兼容多种通信模式。
- 双I/O通道:支持SI(输入0)、SO(输出1)双数据通道,实现x1单线或x2双线并行传输。
- 高速传输:最大时钟频率支持104MHz(单I/O)或208Mbps(双I/O),提升数据吞吐效率。
功耗优化
- 超低待机功耗:深度掉电模式(IDPD)电流低至0.3µA,待机电流(ISB)仅0.8µA。
- 宽电压范围:支持1.65V至3.6V供电,适应低功耗场景。
可靠性与耐久性
- 高耐久性:10万次(100K)擦写循环寿命,20年数据保存期限。
- 工业级温度范围:-40°C至+85°C,适用于严苛环境。
- 抗干扰设计:输入输出漏电流均≤1µA,增强噪声免疫能力。
封装与兼容性
- 紧凑封装:LGA6无引脚封装,节省PCB空间,适配小型化设备。
- 引脚兼容:与主流SPI闪存引脚排列一致,便于设计迁移。
3. 功能框图描述
HT25Q20D内部集成以下模块:
- SPI接口单元:支持CS#选通、SCLK时钟输入、SI/SO双数据通道。
- 指令译码逻辑:解析SPI指令,执行读写、擦除、状态寄存器操作。
- 存储阵列:256K字节主闪存,支持块擦除与页编程。
- 电源管理模块:优化低功耗模式切换(如IDPD、ISB)。
- I/O缓冲电路:双向数据通道(SI/SO)支持高速数据传输。
4. 引脚定义与功能说明
引脚名称 | 引脚号 | 方向 | 功能描述 |
---|---|---|---|
CS# | 1 | I | 芯片使能信号(低电平有效) |
SO (IO1) | 2 | I/O | 数据输出通道1(双I/O模式下输出) |
NC | 3 | – | 无连接(需悬空) |
VSS | 4 | – | 电源地 |
SI (IO0) | 5 | I/O | 数据输入/输出通道0 |
SCLK | 6 | I | 串行时钟输入 |
NC | 7 | – | 无连接(需悬空) |
VCC | 8 | – | 电源正极(1.65V~3.6V) |
注:NC引脚需保持悬空,避免外部信号干扰。
5. 应用优势
- 物联网设备:低功耗特性延长电池寿命,小封装适配微型化设计。
- 汽车电子:宽温范围与高可靠性满足车载环境要求。
- 工业控制:高速传输支持实时数据存储与读取。