HX8002D单通道AB类差分输入音频功率放大器

HX8002D是单通道AB类差分输入音频功率放大器,采用SOP8封装,专为高效音频应用设计。在5.0V供电下,可驱动3Ω负载输出2.8W功率(THD+N=10%),典型效率超90%。其差分输入架构有效抑制共模噪声,适配数字音频系统;内置过热保护、POP声抑制及欠压保护功能,可靠性高。静态电流仅5.5mA,关断功耗低于1μA,延长电池寿命。支持2.5V-5.5V宽电压输入,适用于蓝牙音箱、智能家居、工业设备等场景,兼顾高性能与低能耗。

一、产品概述

HX8002D是专为音频功放产品设计的单通道AB类差分输入功率放大器,采用SOP8封装。在5.0V供电、10% THD+N条件下,可驱动3Ω负载输出2.8W功率(典型值),兼具高效率与低失真特性。其差分输入架构可有效抑制共模噪声,简化外围电路设计,适用于便携式音频设备、智能家居及工业级音频系统。

二、核心规格参数

参数 测试条件 最小值/典型值 单位
输出功率 (Po) THD+N=10%, f=1kHz, RL=3Ω 2.8W (VDD=5.0V) W
THD+N=1%, f=1kHz, RL=3Ω 2.0W (VDD=5.0V)
总谐波失真 (THD+N) VDD=5.0V, PO=1.0W, RL=8Ω 0.3% (f=1kHz) %
电源纹波抑制比 (PSRR) VDD=4.2V ±200mVp-p, f=1kHz 57dB dB
信噪比 (SNR) VDD=5.0V, GV=20dB, Vorms=1V 87dB (f=1kHz) dB
静态电流 (IQ) VDD=5.0V, No Load 5.5mA μA
关断电流 (ISD) VDD=2.0-5.0V, VSD=3.3V <1μA
工作电压范围 2.5V~5.5V V
动态范围 (Dyn) VDD=5.0V, THD=1% 97dB (f=1kHz) dB

三、关键特性

  • 高效功率输出
    • 支持宽负载范围(3Ω~8Ω),在5.0V供电下,3Ω负载可输出2.8W(THD+N=10%),满足中小型扬声器需求。
    • AB类架构平衡效率与线性度,典型效率>90%(VDD=5V, RL=3Ω, PO=1W)。
  • 差分输入与低噪声设计
    • 差分输入(IN+/IN-)抑制共模干扰,提升信号完整性,适配数字音频处理器或差分信号源。
    • 残余噪声(Vn)≤53μV(未A加权),信噪比(SNR)达87dB,还原纯净音质。
  • 增强系统可靠性
    • 过热保护(OTP):结温达175℃时自动关断,滞后30℃恢复,防止器件损坏。
    • POP声抑制:内置软启动电路(启动时间≤90ms),消除开机瞬态脉冲噪声。
    • 欠压保护:输入电压低于2.5V时自动关断,避免异常操作。
  • 超低待机功耗
    • 关断模式(SD引脚低电平)下电流<1μA,延长电池续航,适用于便携设备。

四、典型应用与设计指南

Hx8002d音频功放芯片单端输入

应用场景

  • 蓝牙音箱、智能穿戴设备、家用/车载音响系统
  • 智能家居语音终端、小型投影仪音频模块
  • 工业级通信设备、安防报警器等需低噪声功放场景

外围电路设计要点

  1. 输入端配置
    • 差分输入(IN+/IN-)需外接直流偏置电阻(如10kΩ)匹配前级输出阻抗。
    • Bypass引脚接参考电压(通常接地或通过RC滤波),优化输入偏置稳定性。
  2. 输出滤波设计
    • SW端口需串联电感(典型值10~47μH)与陶瓷电容(≥10μF),滤除开关纹波。
    • 输出端(OUT+/OUT-)直接驱动扬声器,无需额外隔直电容。
  3. 电源管理
    • VDD引脚需并联低ESR电容(如10μF电解电容+0.1μF陶瓷电容),抑制电源噪声。
    • 支持2.5V~5.5V宽电压输入,兼容锂电池、USB PD等多种供电方式。

五、管脚功能与逻辑说明

Hx8002d功放音频芯片引脚图和功能框图

引脚 名称 方向 功能描述
1 SD I 关断控制(高电平关机,低电平启用);默认上电启用,需外接下拉电阻实现关机。
2 Bypass I 参考电压输入(通常接地),用于设置输入共模电压范围。
3 IN+ I 音频正输入端,差分信号正相;支持DC耦合,需外接偏置电阻。
4 IN- I 音频负输入端,差分信号反相;与IN+构成差分输入,抑制共模干扰。
5 OUT+ O 音频正输出端,直接驱动扬声器正极。
6 VDD P 电源正极(2.5V~5.5V),需外接滤波电容。
7 GND 电源地,所有信号参考点。
8 OUT- O 音频负输出端,直接驱动扬声器负极。

六、优势对比与选型建议

特性 HX8002D 竞品方案
集成度 单芯片集成双MOSFET + 控制逻辑 分离器件或多芯片方案
调光深度 支持PWM/模拟调光(线性1%~100%) 部分方案仅支持模拟调光
封装尺寸 SOP8(4.0×3.0mm) 较大封装(如QFN)
关断功耗 <1μA(行业领先) 通常>10μA
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