尊敬的合作伙伴、业界同仁：
2026年以来，全球半导体显示驱动IC（DDIC）产业链迈入新一轮行业周期，封测环节整体进入价格修复阶段。本轮行业调价并非企业单方面逐利行为，而是成本刚性上涨、供需结构失衡、行业利润合理修复等多重因素共同驱动，具备充分的市场客观合理性。为保障服务持续稳定供给，推动产业生态健康发展，华芯振邦现正式启动DDIC封测服务价格调整，相关情况说明如下：
一、本次价格调整的客观原因与背景
（一）多维度成本刚性抬升，内部消化空间已达极限
近期，封测核心原材料（含贵金属）价格大幅上涨，晶圆代工服务成本持续走高，企业人力、设备运维及工厂综合运营等各项刚性支出同步增加。当前，各项成本压力已超出企业内部精细化管理的消化能力，成本端承压已成为DDIC封测行业的共性挑战。合理调整服务价格，是保障企业可持续运营、持续提供高质量服务的客观需要。
（二）供需格局持续偏紧，产能结构性缺口凸显
当前DDIC封测产能持续处于紧张状态，主要受三大因素叠加影响：一是AI相关产业对成熟制程产能形成虹吸效应，二是行业阶段性产能波动，三是下游显示面板需求持续复苏。其中，消费显示、车载显示等下游领域需求稳步回暖，进一步加剧了产能供给紧张格局。
二、行业周期现状与产业发展背景
2026年初，半导体产业链成熟制程代工及封测板块已普遍启动价格调整，行业头部企业相继顺应周期完成价格体系重塑。随着AIoT、汽车电子及高规格显示面板需求持续扩大，当前DDIC封测行业整体产能利用率已连续多季度维持高位，产能满载成为行业常态，产业正式步入结构性调整与长期价值修复周期。
三、本次调价的企业初衷与长期服务承诺
华芯振邦始终秉持与合作伙伴共建产业生态、互利共赢的核心理念，视各位伙伴为产业发展的共同体。本次封测服务价格调整，并非短期逐利行为，核心初衷有三：
一是依托合理利润空间，持续加大高强度研发投入，保障高良率生产管控水平，稳固极端市场环境下的产能交付优先级，确保为合作伙伴提供稳定、可靠的服务；
二是加速国产封装材料导入与供应链自主替代，降低对进口贵金属、基板材料的依赖，全面提升合作供应链的抗风险能力，助力国内DDIC产业链自主可控发展；
三是顺应行业周期变化，实现企业可持续运营，为长期服务合作伙伴、推动产业高质量发展奠定坚实基础。
未来，华芯振邦将持续为合作伙伴提供稳定的交期保障、更高阶的先进封装技术支持，以更充足的运营弹性应对市场周期波动，携手共建长期稳健、互利共赢的产业合作生态。
