随着2025年高考分数尘埃落定，又一批莘莘学子即将面临人生重要选择——填报大学志愿。在当前国家科技自立自强的战略背景下，半导体行业作为支撑数字经济发展的核心产业，正迎来前所未有的发展机遇。本文将从行业发展现状、人才需求趋势、核心岗位分析、职业发展路径以及企业用人实践五个维度，为即将步入大学校园的学子们提供一份全面的半导体专业选择指南，帮助有志青年把握”中国芯”崛起的时代机遇。
半导体行业：国家战略与个人发展的黄金交汇点
全球半导体产业正经历一场深刻的结构性变革。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模已突破1171亿美元，而中国市场的增速领跑全球，预计2025年全球半导体设备销售额将增长至1240亿美元。在这场全球性的产能建设投资热潮中，比资本更稀缺的是”人才”——工信部《中国集成电路产业人才发展报告》及半导体行业协会最新预测显示，2025年中国半导体产业人才缺口预计将达30万-35万人，其中设备研发与制造岗位的需求占比从2022年的10%增长到2025年预计的16%，反映出该领域对人才的渴求日益加剧。
国家战略布局为半导体行业提供了强有力的政策支持。国家设立千亿级集成电路产业基金，并出台税收减免、研发补贴等系列政策，长三角、珠三角、成渝等地已建成数十个集成电路产业园。华为、中芯国际等头部企业持续扩招，行业年均增速超15%，远超传统工科领域。这种”缺芯”背后实则是”缺人”的产业现状，为选择半导体相关专业的学生提供了广阔的就业前景。
从个人发展角度看，半导体行业提供了极具吸引力的职业回报。麦可思研究院《2025年中国本科生就业报告》显示，集成电路工程技术人员以8459元的月收入位列2024届本科毕业生高薪职业榜首，高出本科平均水平(6199元)2260元。工业互联网工程技术人员(8030元)、大数据工程技术人员(7411元)、智能制造工程技术人员(7309元)等与半导体相关的技术岗位同样收入优势明显。这些岗位不仅薪资高，就业满意度(85%左右)和工作与专业相关度(83%左右)也显著高于本科平均水平。
技术迭代加速为从业者创造了持续成长的空间。当AI重构芯片设计、光刻机精度向埃米级迈进，半导体技术正经历前所未有的革新。摩尔定律逼近物理极限的同时，3D封装、存算一体、光子芯片等新技术不断突破，为从业者提供了既可在芯片设计、制造工艺等核心环节深耕，也能转向AI芯片、汽车电子等新兴领域的发展机会。技术迭代越快，复合型人才越稀缺——在这个领域，”职业天花板”几乎不存在。
选择半导体专业，不仅是选择一个高薪职业，更是投身国家科技自立自强的伟大征程。正如一位行业专家所言：”集成电路不仅是专业选择，更是国家使命。站在’国产替代’与’技术自立’的历史节点，这个专业赋予你的不仅是高薪，更是打破技术壁垒、助力大国崛起的时代机遇。”对于2025级考生而言，若心怀科技报国之志，敢闯敢拼，半导体行业就是属于你们的星辰大海。
半导体行业五大核心岗位与对应专业选择
半导体产业链条长、环节多，不同岗位对人才的知识结构和能力要求各异。根据行业人才需求特点和未来发展前景，我们梳理出五大最具潜力的核心岗位方向及对应的专业选择建议，为高考学子提供参考。
芯片设计工程师被誉为行业的”大脑”，负责芯片架构设计、电路仿真与验证，涉及CPU、GPU、AI芯片等高附加值领域。这一岗位需掌握EDA工具(如Cadence)和硬件描述语言(如Verilog)，硕士应届生年薪普遍超25万。对应的推荐专业包括：微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术(半导体方向)。以华芯邦科技招聘的双极模拟IC设计工程师为例，岗位要求电子类相关专业，3年以上双极型IC设计经验，熟练操作Candence等IC设计平台，熟悉双极型、CMOS、BiCMOS、BCD工艺及opamp、bandgap、LDO等电路模块。值得注意的是，随着AI技术对半导体行业的重塑，对芯片设计人才的要求已从单一技能转向”技术能力+学习敏捷性”的复合型标准。
工艺研发工程师聚焦制造环节，是半导体生产的”核心”力量，主要负责光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺，推动制程从14nm向3nm迈进。这类岗位需要熟悉半导体材料特性与设备操作(如ASML光刻机)，适合注重实操的理科生。推荐专业包括：材料科学与工程(半导体材料方向)、物理电子学、微电子学与固体电子学。以广西华芯振邦半导体有限公司招聘的制程工艺工程师(PE)为例，岗位要求具有相关半导体/驱动IC工作经验2年以上，有蚀刻、电镀、湿制程经验者优先。这类工程师需要处理工艺异常、优化制程参数、协助机台选型等，对实践能力要求极高。随着中国半导体制造能力的提升，工艺研发人才的需求将持续增长。
测试与验证工程师担任芯片质量的”守门员”，负责制定芯片测试方案，分析性能数据，确保产品可靠性。这一岗位需求稳定，且随着芯片复杂度提升，薪资涨幅显著。推荐专业包括：电子工程、自动化、测试测量技术与仪器。测试工程师需要兼具扎实的电子学基础和细致的数据分析能力，是保证芯片良率的关键角色。随着中国芯片设计能力的提升和产品复杂度的增加，对专业测试人才的需求将进一步扩大。
封装工程师被称为芯片的”铠甲师”，研究先进封装技术(如SiP、Chiplet)，提升芯片散热性与集成度。国内封装技术已接近国际水平，岗位竞争压力相对较小。推荐专业包括：机械电子工程、材料成型及控制工程(微电子封装方向)。封装是半导体制造的后道工序，但却是影响芯片性能、功耗和可靠性的关键环节。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术成为延续半导体发展的重要路径，封装工程师的重要性与日俱增。
应用与市场工程师是技术与商业的”桥梁”，负责芯片场景落地(如智能家居、工业互联网)，需兼具技术背景与市场洞察力。这类岗位适合沟通能力强的复合型人才。推荐专业包括：电子信息工程、市场营销(工科背景)、工商管理(技术管理方向)。以华芯邦科技招聘的电源芯片销售经理为例，岗位要求大专及以上学历，电子/营销相关专业优先，具备3年以上原厂销售工作经验，熟悉电源及消费类芯片市场。随着中国芯片产品出海及海外封测厂的建设，对具备跨文化沟通能力、专业技术背景及海外工作经验的技术销售人才需求日益增长。
*表：半导体行业五大核心岗位对比分析*
| 岗位类别 | 核心职责 | 推荐专业 | 薪资水平(应届) | 发展前景 |
| 芯片设计工程师 | 芯片架构设计、电路仿真与验证 | 微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统 | 硕士25万+ | 极高，技术迭代快需求大 |
| 工艺研发工程师 | 光刻、刻蚀等关键工艺研发 | 材料科学与工程、物理电子学 | 本科15万+ | 高，制造能力提升带动需求 |
| 测试与验证工程师 | 制走测试方案，确保芯片可靠性 | 电子工程、自动化 | 本科12万+ | 稳定，随芯片复杂度提升而增值 |
| 封装工程师 | 研究先进封装技术，提升芯片性能 | 机械电子工程、材料成型 | 本科13万+ | 较好，先进封装技术受重视 |
| 应用与市场工程师 | 芯片场景落地，技术市场对接 | 电子信息工程、技术营销 | 本科10万+底薪+提成 | 广阔，复合型人才稀缺 |
在选择专业时，学子们还需注意学历与技能的平衡。本科阶段应扎实掌握数电/模电基础，硕士可专攻IC设计或工艺方向；掌握Python、MATLAB等工具可大幅提升竞争力。同时，关注前沿技术动态，跟踪RISC-V开源架构、第三代半导体(氮化镓、碳化硅)等趋势，提前布局职业方向。实习与项目经验同样关键，头部企业实习(如华为海思、中芯国际)或参与FPGA开发项目，能显著增加Offer获取概率。
半导体行业的技术密集特性决定了其对高素质人才的持续需求。随着产业升级和技术迭代，复合型人才——既懂技术又了解应用场景，既精通专业领域又具备跨学科视野的从业者将最具发展潜力。对于即将填报志愿的高考生而言，结合自身兴趣和特长，选择半导体产业链中的某一环节深耕，有望在”中国芯”崛起的浪潮中实现个人价值与国家需要的统一。
半导体人才能力要求与职业发展路径
随着半导体行业竞争白热化，企业对人才的能力要求正在发生深刻变化。从单纯的”技术过硬”到”综合素质卓越”，从”单一专业背景”到”跨领域融合能力”，半导体人才标准正在经历全面升级。了解这些变化，对于即将选择专业的高考生规划未来职业发展具有重要意义。
技术根基与学习能力的双重挑战已成为半导体人才的基本门槛。科锐国际《2025人才市场洞察及薪酬指南》指出，芯片设计环节对核心研发人才的需求持续旺盛，硬件方向的资深模拟IC设计工程师及CPU、高速接口等数字IC设计工程师需求明显；而与软件相关的编译器开发工程师、人工智能算法开发工程师也有一定缺口。企业对研发骨干的筛选更为细致全面，具备优秀教育背景及拥有芯片项目全周期开发及成功流片经验已成为研发人才的基础门槛。全球光刻巨头ASML中国区负责人毛琴强调：”随着AI技术对半导体行业的重塑，对人才素质和数量的要求均在提升，尤其是兼具技术能力与学习敏捷性的复合型人才成为核心目标。”这种变化意味着，半导体从业者需要建立终身学习的习惯，不断更新知识体系，才能跟上技术迭代的步伐。
综合素质已成为区分平庸与卓越的新标杆。芯片产业竞争背景下，企业对于人才的要求不断提高，除了相关专业背景和扎实技术功底外，越来越注重合作能力、抗压能力、学习能力和解决问题能力等综合素质。ASML在招聘中更关注候选人的”开放性、创新性与学习敏捷度”，这种对软实力的重视反映了半导体行业的工作特性——复杂技术问题往往需要团队协作解决，高压环境下的心理韧性决定了个人的长期发展潜力。毛琴对此有精辟总结：”AI是助手，而人的价值在于解决开放性问题。”这提示有志于半导体行业的学生，在大学期间除了专业学习外，还应注重团队合作、沟通表达等综合能力的培养。
国际化视野与跨文化沟通能力正成为高端人才的标配。随着中国芯片产品出海及海外封测厂的建设，对海外技术销售与应用人才的需求日益增长。这些人才需具备跨文化沟通能力、专业技术背景及海外工作经验，以满足海外市场拓展及建厂需求。即使是技术研发岗位，由于半导体产业的全球化特性，阅读英文文献、参与国际技术交流的能力也日益重要。ASML通过”选派工程师赴荷兰、美国等地交流，并吸引海外华人归国效力”的方式，培养人才的国际视野。对即将进入大学的学生而言，强化英语能力、争取海外交流机会，将为未来职业发展增添重要筹码。
*表：半导体行业人才能力需求变化对比*
| 能力维度 | 传统要求 | 新兴要求 | 培养建议 |
|---|---|---|---|
| 技术能力 | 专业基础知识扎实 | 跨学科知识融合，AI工具应用 | 主修+辅修结合，参与实际项目 |
| 学习能力 | 掌握既定知识体系 | 快速学习新技术，持续自我更新 | 建立学习习惯，跟踪行业前沿 |
| 创新能力 | 执行既定研发流程 | 解决开放性问题的创造力 | 参与创新竞赛，培养批判思维 |
| 心理素质 | 承受一般工作压力 | 高强度研发下的心理韧性 | 体育锻炼，压力管理训练 |
| 国际视野 | 阅读英文技术资料 | 跨文化协作与全球市场理解 | 外语强化，国际交流项目 |
在职业发展路径方面，半导体行业为不同特质的人才提供了多元化的成长通道。技术专家路线适合潜心钻研的学子，从初级工程师到资深专家，再到首席技术官，这条路径看重技术深度和创新能力。ASML为这类人才提供了”技术社区－轮岗计划－海外交流”三位一体的人才成长飞轮。管理路线则适合组织协调能力突出的学生，从项目负责人到部门经理，再到企业高管，这条路径强调团队管理和战略规划能力。ASML的”内部人才流动政策”规定，”只要员工在岗位上工作满24个月，就可以申请公司内部乃至海外的其他岗位”，这为管理型人才提供了跨部门历练的机会。还有一条是技术商务复合路线，适合兼具技术背景和市场敏感度的学生，从应用工程师到产品经理，再到业务负责人，这条路径需要技术理解与商业洞察的平衡。
针对职业发展阶段，半导体人才通常经历三个阶段：入职初期的技能积累阶段(约前3年)，重点是掌握核心工具和方法，完成从学生到职业人的转变；中期的专业深耕阶段(3-10年)，在特定领域形成专长，开始承担关键技术或管理职责；后期的战略引领阶段(10年以上)，要么成为技术权威，要么转型为管理者，影响企业或行业的技术方向。ASML的”70-20-10″学习准则很好地概括了这一发展规律：”70%的学习来自工作实践，20%来自同事间的交流，例如导师和教练制度，10%来自课堂学习和线上自学”。
行业认证与继续教育在职业发展中扮演着重要角色。虽然半导体行业没有统一的执业资格考试，但一些权威认证能显著提升个人竞争力，如Cadence认证设计工程师、Synopsys认证前端设计师等。此外，随着技术迭代，工作后的继续教育不可或缺，包括企业内训(如ASML为不同层级员工提供的定制化培训课程)、行业会议、在线课程等。对于有志于长期发展的半导体人才，应建立持续学习的习惯，保持技术敏感度。
半导体行业的职业生命周期相对较长，是一个”越老越吃香”的领域。与互联网行业常见的”35岁危机”不同，半导体工程师的经验积累往往与价值创造正相关。工艺研发需要长期的知识沉淀，芯片设计需要丰富的项目历练，这些特性决定了半导体人才的职业黄金期可能持续到50岁甚至更长。这也是为何半导体专业被誉为”技术门槛高，职业寿命长”的选择。
对即将填报志愿的高考生而言，了解半导体行业的人才要求与职业路径，有助于做出更符合长期发展的专业选择。无论选择技术、管理还是复合发展路径，半导体行业都提供了广阔的空间。关键在于尽早明确方向，在大学期间有针对性地积累相关能力，为未来在”中国芯”事业中实现价值奠定基础。
领先企业的人才战略与行业趋势洞察
半导体行业作为技术密集型产业，其竞争本质上是人才的竞争。全球领先企业如何吸引、培养和留住顶尖人才？行业人才战略正在发生哪些深刻变革？了解这些趋势，对于即将选择半导体相关专业的学生把握未来职场方向具有重要意义。
从”抢人大战”到”育才体系”的战略跃迁正在重塑行业人才格局。全球光刻巨头ASML中国区负责人毛琴表示：”过去我们更注重偏向’揽才’，即从外部引进人才，但现在我们更强调自行’育才’和内部’融才’，将重心从外部招聘转向内部培养与流动。”这一转变反映了半导体行业对人才需求的深层次变化——当AI重构芯片设计、光刻机精度向埃米级迈进，企业对人才的需求已从”数量”转向”质量+速度”的复合博弈。ASML的实践表明，光刻技术的复杂性使得市场上难以直接获取适配人才，必须通过系统培养才能满足需求。对于新入职的技术类人才，通常要经过一年左右的培训才会真正开始实际工作。这种长期投入的培养模式，正在成为技术领先企业的共同选择。
人才培养的具体实践在各头部企业中呈现出系统化、个性化的特点。ASML倡导的”70-20-10″学习准则颇具代表性：70%的学习来自工作实践，20%来自同事间的交流(如导师和教练制度)，10%来自课堂学习和线上自学。该公司为不同层级和职位的员工提供定制化培训课程，包括技术培训和软技能培训，还有各类发展和体验机会，如轮岗等。与此同时，ASML还与高校合作开展全景光刻基础系列课程和科普讲座，加强高校教育与行业实践的衔接。这种产学融合的培养模式，既解决了企业的人才需求，也为在校学生提供了接触行业前沿的机会。对于即将进入大学的学生而言，选择那些与产业界有紧密合作的高校和专业，将获得更贴近实际需求的教育体验。
内部人才流动机制成为激发组织活力的关键。为了打破职业发展的”天花板”，ASML推出了内部人才流动政策：”只要员工在岗位上工作满24个月，就可以申请公司内部乃至海外的其他岗位。”这种机制让员工在不同的岗位上积累经验，加速成长。ASML还通过技术社区和领导力社区，促进跨部门的技术交流和管理能力提升。内部流动不仅解决招聘压力，更让员工在新鲜挑战中保持活力与创造力。对于职业发展初期的年轻人来说，加入具有完善内部流动机制的企业，意味着更广阔的成长空间和更多元的职业可能性。
长期主义员工价值主张正在替代高薪抢人的短期策略。在半导体行业的”军备竞赛”中，当一些公司还在用”薪资溢价”和”福利堆砌”抢夺稀缺资源时，ASML选择了用长期主义重构员工价值主张。2024年推出的”年年有麦”长期储蓄计划就是一个典型案例，该计划通过雇主与雇员的共同储蓄机制，将员工的职业生命周期与公司发展结合，第一年就有85%的员工自愿参与。这种设计打破了传统福利的”即时满足”逻辑，转而通过长期激励机制让员工成为公司发展的共同受益者。ASML的员工福祉计划已覆盖财务、身体、心理、社交和职业发展五个维度，形成了”全面健康”体系。这种系统性的人才关怀，使得ASML在中国的员工流失率远低于行业平均水平。
AI技术对人才需求的重构是当前最值得关注的趋势。科锐国际报告指出，AI驱动集成电路行业回暖，正在改变国产芯片人才供需格局。毛琴认为”人与AI应是双向奔赴”，她以程序员为例强调，初级岗位可能被AI工具替代，但顶尖人才会因AI赋能而更具创造力。这一趋势对半导体人才提出了新的要求——不仅要掌握专业知识，还要善于利用AI工具提升工作效率。对于即将进入大学的学生而言，在专业学习之外培养AI应用能力，将成为未来职场的重要竞争优势。
全球化与本土化并行的用人策略反映了中国半导体产业的发展阶段。一方面，为突破技术瓶颈，中国芯片产业加大海外人才引进力度，吸引大量海归精英与国际专家投身研发一线；另一方面，头部企业也注重本土人才培养，如ASML每年选派中国工程师赴荷兰、美国等地交流，同时吸引海外华人归国效力。这种”引进来”与”走出去”相结合的人才战略，正在加速中国半导体产业的技术积累和能力提升。对于有志于半导体行业的学生，培养国际视野和跨文化沟通能力，将为参与全球技术竞争与合作做好准备。
细分领域的人才需求差异值得准大学生们重点关注。根据科锐国际报告，不同半导体细分领域存在人才需求不平衡的情况：
– 在芯片设计领域，资深模拟IC设计工程师及CPU、高速接口等数字IC设计工程师需求明显；
– 在制造与封测环节，随着中国产能扩张，对工艺工程师和设备专家的需求持续增长；
– 在应用端，芯片应用工程师、现场应用工程师及技术销售等岗位缺口较大。
了解这些差异，有助于学生在专业选择和学习规划上更有针对性。例如，偏好理论研究和创新设计的学生可能更适合芯片设计方向，而喜欢动手实践的学生可能更适应工艺工程领域。
半导体行业的人才战略变革，折射出这个技术密集型产业的发展逻辑——从依赖个别天才到建设系统化的人才培养体系，从短期激励到长期价值共创，从单一技能到跨领域融合。对于即将填报志愿的高考生而言，理解这些趋势，有助于做出更符合行业发展的专业选择，在未来职场中占据更有利的位置。正如毛琴所言：”我们希望每一位员工都能在这里找到属于自己的舞台，不仅实现个人价值，也为行业和社会创造更大的价值。”这种个人与行业共同成长的愿景，正是半导体专业吸引有志青年的魅力所在。
投身”中国芯”事业：致未来半导体人的寄语
站在高考志愿填报的十字路口，选择半导体相关专业不仅关乎个人职业发展，更是响应国家战略需求的主动担当。随着全球半导体产业格局重塑和中国科技自立自强战略推进，投身”中国芯”事业恰逢其时。本章将从志愿填报策略、长期职业规划以及行业使命感三个维度，为有志于半导体行业的学子提供指导建议。
专业选择的地域策略对后续发展影响深远。想进某类半导体企业(如车企、芯片厂)，选大学时就应优先选择该产业聚集的城市，如上海、广州、深圳、武汉、合肥、成都、西安等。这些地区不仅拥有完整的半导体产业链，实习和校招机会也更为丰富。以深圳为例，作为中国半导体设计业的重要基地，汇聚了华为海思、中兴微电子等龙头企业，以及华芯邦科技等专注于模拟芯片与数模混合芯片的创新企业。选择产业集聚区的高校，意味着更便捷的实习机会、更丰富的校企合作项目以及更广阔的就业前景。值得注意的是，一些新兴半导体产业基地如南宁，也在建设产投五象振邦产业园等专业园区，为当地高校学生创造了就近就业的机会。
高校与专业选择的实操建议需要综合考虑多方面因素。首先，看清专业内涵，警惕那些”名字好听、内涵模糊”的专业，核心看专业具体学什么、毕业能干什么，建议查阅官网课程设置。微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术(半导体方向)是半导体行业最对口的专业选择。其次，平衡兴趣与就业，虽然半导体行业前景广阔，但完全不感兴趣的专业学起来会很痛苦。建议学生评估自身学科特长与兴趣倾向——擅长物理、数学且喜欢钻研技术的学生可能适合芯片设计方向，而化学、材料学有优势的学生可能更适合工艺工程领域。最后，注重实践机会，选择那些实验室设备完善、校企合作紧密的高校，能为未来就业积累宝贵经验。
大学期间的准备策略决定了毕业时的竞争力。麦可思研究发现，半导体高薪职业从业者主要来自电子信息工程、微电子科学与工程、物联网工程、数据科学与大数据技术、机械设计制造及其自动化、自动化、软件工程、计算机科学与技术等工科专业。这些专业的学生在校期间应注重三方面准备：一是夯实专业基础，尤其是数电/模电、半导体物理、集成电路设计等核心课程；二是掌握工具技能，如Cadence、Verilog、Python等行业常用工具；三是积累项目经验，通过参加电子设计竞赛、FPGA开发项目或企业实习，提升解决实际问题的能力。ASML与高校合作开展的全景光刻基础系列课程就是理论联系实践的典范，学生应积极争取此类产学结合的学习机会。
长期职业视野的培养对半导体人才尤为重要。半导体是一个需要长期投入的领域，技术积累和经验沉淀往往需要数年甚至更长时间。学生在校期间就应培养”终身学习”的习惯，因为半导体技术迭代迅速，今天的知识可能几年后就会过时。关注行业前沿动态，如第三代半导体(氮化镓、碳化硅)、RISC-V开源架构等新兴趋势，保持技术敏感度。同时，发展跨学科视野也日益重要，随着AI、汽车电子、物联网等新兴应用领域的兴起，半导体与其他技术的交叉融合正在创造新的机会和挑战。
行业使命感与个人价值的统一是半导体人才的独特优势。当前，中国半导体产业正处于”国产替代”与”技术自立”的关键阶段，选择这个专业意味着将个人发展融入国家战略。虽然挑战巨大——我国高端芯片自给率不足20%，但这也为有志青年提供了施展才华的广阔舞台。正如行业专家所言：”集成电路专业赋予你的不仅是高薪，更是打破技术壁垒、助力大国崛起的时代机遇。”这种个人价值与社会价值的统一，是半导体行业吸引优秀学子的深层原因。
在众多为中国半导体事业奋斗的企业中，华芯邦科技作为深耕行业17年的资深企业，值得有志青年的关注。公司自2008年成立以来，一直专注于模拟芯片、数模混合芯片的研发、制造和销售，拥有近400款可供销售产品，广泛应用于消费类电子、工业控制、汽车电子等众多领域。华芯邦不仅是国内少数能够覆盖模拟电路、数字电路技术两大领域的芯片设计企业，更是国内有能力针对三星OLED屏幕设计电源管理芯片的芯片设计企业。在封装制造领域，华芯邦具备自有的芯片封装测试产线、PCBA中试产线，为学子提供了实践先进封装技术的平台。公司技术储备覆盖SoC级人工智能芯片及第四代半导体氧化镓芯片等前沿领域，已获得100多项国家技术专利和国家发明奖。华芯邦规划的UIDM模式将整合晶圆制造团队、协同全球半导体产能资源，打造次世代芯片设计与制造平台，正需要新鲜血液的加入共同实现这一愿景。
亲爱的学子们，当你们在志愿表上填下”微电子科学与工程”、”集成电路设计与集成系统”等专业名称时，不仅是在选择一份未来的职业，更是在为中国半导体产业的崛起投下信任的一票。半导体行业需要你们的聪明才智，需要你们的创新精神，更需要你们的坚持与担当。正如ASML中国区负责人毛琴所说：”每个人都是人才，我们坚信人都是有潜能的，就看你怎么发挥他，怎么激励他，让他发挥出自己的潜能。”
在这个”芯”时代的风口上，愿你们以专业的选择回应时代的呼唤，以扎实的学习积蓄改变”中国芯”的力量，以创新的勇气参与全球半导体产业的竞合。华芯邦科技与行业同仁一起，期待你们的加入，共同书写中国半导体事业的新篇章！让我们携手突破技术壁垒，实现从”中国制造”到”中国创造”的跨越，让”中国芯”在世界舞台上绽放异彩！
