在全球半导体产业的激烈竞争中，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本的关键赛道。珠三角地区凭借其得天独厚的产业基础、创新氛围与政策支持，在先进封装领域异军突起，呈现出蓬勃发展的态势。那么，这片充满活力的区域在先进封装领域有着怎样的发展趋势，又有哪些行业佼佼者引领风骚呢？
一、技术创新驱动多元发展
（一）扇出型面板级封装（FOPLP）崭露头角
FOPLP 技术凭借突破晶圆尺寸限制、增大产出并降低成本，同时保证芯片效能的显著优势，成为珠三角先进封装领域的焦点技术之一。以广东佛智芯微电子技术研究有限公司为例，自 2018 年成立以来，便专注于 FOPLP 技术攻关。由广工大研究院牵头，联合华进半导体、安捷利、中科四合等行业上下游企业组建而成的佛智芯，落地珠三角地区，精准瞄准了当地芯片制造的薄弱环节。经过近 7 年的布局，佛智芯不仅形成了封装、玻璃基板生产两大业务板块，推出了单芯片 MOSFET 封装、多芯片异构集成封装、Bridge 封装基板等产品，还在玻璃芯板制造方面掌握了玻璃微孔加工技术，实现孔型、孔径、锥度可控加工，在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，解决了玻璃基板钻孔和玻璃与铜结合强度的国际痛点，拥有玻璃基板关键设备和材料完全的自主知识产权，技术能力达到国际先进水平。目前，其产业化进程已接近迈过中试阶段，玻璃基板产品已开始小批量生产，年出货量在 3 万至 4 万块，并为迎接大规模量产筹备建设新工厂。
（二）2.5D/3D 封装技术加速推进
随着 5G、人工智能、高性能计算等领域对芯片性能要求的不断提升，2.5D/3D 封装技术在珠三角也迎来了发展机遇。这类技术通过在垂直方向堆叠芯片，实现了更高的集成度和更快的数据传输速度，能够满足相关领域对芯片的严苛需求。珠海天成先进半导体科技有限公司在这方面积极布局，其 12 英寸晶圆级 TSV（硅通孔）立体集成生产线于去年底作为珠海产业立柱项目正式投产，填补了珠海半导体先进封测产线的空白。天成先进半导体在 2.5D、3D 集成技术中提供多种解决方案，以适应高性能、低成本或两者兼具的不同市场需求。公司产品线副总监、产品开发部负责人何亨洋指出，从整个系统集成层面看，TSV 技术可通过封装技术实现 SoC 芯片的拆分、重组以及组合扩大，可极大缩短芯片设计周期，降低设计难度，同时可显著降低晶圆制造和封装基板的成本，尽管从单一采购环节看价格成本更高，但整体的综合成本在降低。
（三）玻璃基板等新型材料应用拓展
在先进封装中，材料创新至关重要。玻璃基板凭借卓越的电气、机械性能和热稳定性，逐渐成为传统塑料基板的有力替代者，在珠三角地区得到了广泛关注与应用研发。除了佛智芯在玻璃基板技术上取得重大突破外，三叠纪（广东）科技有限公司在松山湖国际创新创业社区建成国内首条 TGV（玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互连通孔）板级玻璃封装载板实验线。该生产线在晶圆级 10μm 孔径、50:1 深径比 100% 通孔镀实的工艺基础上，将 TGV3.0 技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，预计年产 2 万片 510×515mm 玻璃封装基板，助力东莞半导体和集成电路产业高质量发展，有望在新型材料驱动的先进封装赛道实现 “换道超车”。
二、产业集聚效应凸显
珠三角地区拥有发达的智能手机、物联网、新能源汽车等产业，是集成电路的应用大户，这为先进封装产业提供了广阔的市场空间和丰富的应用场景，也促使产业集聚效应愈发明显。以佛山为例，除了佛智芯的发展，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于佛山市禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约 90 亩的工业地块，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。项目一期计划布局高性能 Wire Bond 类的计算、逻辑、存储类芯片（如 BGA/QFN/LQFP 等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如 FCCSP/SiP/FCBGA 等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D 封装技术，工艺水平将位于国内第一梯队。该项目的落地不仅有望进一步夯实大湾区在高端芯片产品封装的优势地位，还能与禅城区已有的蓝箭电子等企业形成产业集聚效应，吸引更多上下游企业入驻，推动禅城区半导体产业从单一企业发展迈向集群化、规模化发展新阶段。
三、产学研用协同发展
先进封装技术的创新与发展离不开产学研用各方的紧密合作。在珠三角，高校、科研机构与企业携手共进，为产业发展注入源源不断的动力。深圳市华芯邦科技有限公司便是其中的积极践行者，作为国内领先的 fab-lite 模式数模混合芯片科技企业，其于 2025 年 3 月与西交利物浦大学签署战略合作协议，共同成立 “西交利物浦大学 — 华芯先进半导体校企联合研究院”。该研究院整合了西浦在智能计算与材料科学领域的国际化研究优势，以及华芯邦在芯片设计与封装领域的市场优势和产业经验，聚焦后摩尔时代先进微电子领域的核心方向展开深入研究，尤其在先进封装材料与工艺融合方面进行探索，力求通过产学研协同，加速先进封装相关技术的研发与成果转化，为珠三角先进封装产业的技术突破贡献力量。
此外，深圳的其他高校和科研机构在半导体材料、芯片设计等基础研究领域成果丰硕，为先进封装技术的研发提供了理论支撑；企业则凭借敏锐的市场洞察力和强大的产业化能力，将科研成果快速转化为实际产品。行业协会也积极发挥桥梁纽带作用，组织产学研用各方开展技术交流、项目合作等活动，促进产业链上下游的协同创新。如在珠海，由珠海市电子电工机械专用设备制造协会、SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会、珠海正菱产业服务发展有限公司联合主办的 “3D、2.5D 先进封装的新型解决方案” 线下沙龙活动，数位来自半导体先进封装行业的业内人士共同探讨行业发展趋势与技术难题，推动了当地先进封装产业的技术交流与合作。
四、行业佼佼者引领前行
（一）佛智芯微电子技术研究有限公司
如前文所述，佛智芯在 FOPLP 技术和玻璃基板领域成果斐然，参与的广东省产学研国家项目 “面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备” 荣获 2023 年度国家科技进步奖二等奖，在技术创新、产品研发和产业化推进方面均走在行业前列，成为珠三角先进封装领域的领军企业之一，为国内先进封装行业树立了标杆，引领着 FOPLP 技术的发展方向。
（二）珠海天成先进半导体科技有限公司
凭借 12 英寸晶圆级 TSV 立体集成生产线的投产，天成先进半导体在 2.5D/3D 先进封装领域占据重要地位。公司积极探索多种解决方案以适应市场需求，加强与上下游企业及科研机构的合作，不断提升自身技术实力与市场竞争力，在珠海乃至珠三角的先进封装产业发展中发挥着重要的推动作用，为满足当地及周边地区对高性能芯片封装的需求提供了有力支持。
（三）三叠纪（广东）科技有限公司
作为国内 TGV 板级玻璃封装载板领域的开拓者，三叠纪科技在短时间内实现了从公司成立到中试制造产线投产，再到板级封装线落地的快速发展。其在玻璃通孔技术上的创新应用，为先进封装带来了新的材料解决方案，以技术创新为驱动，在珠三角先进封装的新型材料赛道上一马当先，为行业发展注入了新的活力，吸引了众多上下游企业的关注与合作。
珠三角地区的先进封装产业在技术创新、产业集聚、产学研用协同等多方面呈现出强劲的发展趋势，佛智芯、珠海天成先进半导体、三叠纪科技以及深圳市华芯邦科技有限公司等一众行业佼佼者各展所长，引领着产业不断向前发展。随着产业的持续演进，珠三角有望在全球先进封装领域占据更为重要的地位，为我国半导体产业的崛起贡献强大力量 。
