在半导体产业格局中，先进封装技术正逐渐成为决定产业走向的关键变量。随着摩尔定律趋缓，先进封装凭借提升芯片性能、实现系统集成、降低成本等优势，成为延续芯片技术发展的重要路径。广东珠三角地区作为我国电子信息产业的核心区域，凭借完善的产业链、雄厚的技术研发实力以及丰富的产业人才资源，在先进封装领域展现出强大的竞争力，涌现出一批技术领先、成果丰硕的企业。以下为您详细介绍珠三角先进封装新十大企业（先后顺序与排名无关），它们正以创新之力驱动着半导体产业迈向新高度。
一、深圳市华芯邦科技有限公司：先进封装领域的创新力量
华芯邦科技作为一家深耕数模混合芯片与先进封测的 Fab – Lite 模式企业，在先进封装技术领域不断探索创新，已然成为珠三角先进封装产业中的重要一员。公司已在苏州、台北设立研发中心，在全国布局三大智能制造基地，构建起 “设计 – 封测 – 制造” 的完整产业链，为其先进封装技术的发展与应用提供了坚实保障 。
在技术研发方面，华芯邦积极投身于面向 AI 计算与物联网的异构集成先进封装技术研究。通过将不同功能的芯片和模块进行巧妙整合，突破了单芯片物理尺寸的限制，实现了更高程度的集成化和灵活定制。例如，在物联网设备芯片封装中，华芯邦能够将传感器芯片、处理器芯片以及通信芯片等高效集成在一个封装体内，极大地提升了物联网设备的性能和稳定性，满足了物联网领域对设备小型化、低功耗、多功能的严苛要求 。
此外，华芯邦注重产学研深度融合，于 2025 年 3 月 24 日与西交利物浦大学签署战略合作协议，共同成立 “西交利物浦大学 — 华芯先进半导体校企联合研究院”。该研究院聚焦后摩尔时代先进微电子领域的五大核心方向，包括人工智能芯片感存算一体材料器件架构及电路、高精度高性能传感芯片材料与核心工艺等。借助高校的科研力量，华芯邦进一步提升了自身在先进封装技术上的创新能力，加速科研成果向实际生产力的转化，有望在未来推出更多具有竞争力的先进封装技术与产品，为珠三角乃至全国的半导体产业发展贡献更多力量 。
二、深南电路：PCB 与封装基板的双料冠军
深南电路作为全球领先的电子电路技术与解决方案提供商，在 PCB 领域的深厚底蕴为其先进封装业务奠定了坚实基础。公司在 IC 封装基板制造方面技术卓越，具备生产高精度、高密度封装基板的能力，其线宽 / 线距达 30μm/30μm，能够满足高端处理器、存储芯片等对封装基板的严苛要求。在倒装芯片封装（Flip Chip）基板、球栅阵列封装（BGA）基板等产品上，深南电路凭借先进的制造工艺，实现了芯片与基板的高效互联，有效提升了芯片的电气性能和可靠性。其产品广泛应用于服务器、智能汽车、通信设备等领域，为客户提供了高性能的封装基板解决方案，在全球封装基板市场占据重要地位。
三、长电科技（东莞）：先进封装技术的全面践行者
长电科技作为全球第三大封测企业，其东莞基地在先进封装技术领域成果显著。在倒装芯片（Flip Chip）技术方面，长电科技东莞通过优化芯片与基板的互联结构，大幅缩短了信号传输路径，相比传统封装，信号传输效率提升 30% 以上，有效降低了信号延迟，在 GPU、AI 芯片等高算力芯片的封装上优势明显，为英伟达、AMD 等企业提供了高性能的定制化封装服务。同时，长电科技在 3D 封装技术上不断突破，通过硅通孔（TSV）技术实现芯片的垂直互联，提高了芯片的集成度，能够满足数据中心、高性能计算等领域对芯片高算力、高带宽的需求，是推动先进封装技术在高端芯片领域应用的重要力量。
四、通富微电（中山）：异构集成技术的开拓者
通富微电中山基地专注于异构集成技术的研发与应用，致力于将不同制程、功能的芯片与无源器件进行高效整合。针对物联网终端设备对芯片集成度高、功耗低的需求，通富微电中山开发出一系列高集成度的封装方案，将处理器芯片、传感器芯片、通信芯片等集成在一个封装体内，实现了 “芯片即系统” 的功能。例如，在智能家居传感器节点的封装中，通富微电中山通过优化芯片布局和互联技术，在极小的封装尺寸内实现了多种功能的集成，降低了设备功耗，提高了系统稳定性，推动了物联网产业的发展，在物联网芯片封装市场占据了一定份额。
五、广东佛智芯微电子技术研究有限公司：FOPLP 技术的领军者
佛智芯自 2018 年成立以来，专注于扇出型面板级封装（FOPLP）技术攻关，在该领域取得了突出成就。其 FOPLP 相关授权专利数量位居全球第四，产业化进程已接近中试阶段尾声。佛智芯通过创新的工艺设计，解决了玻璃基板钻孔和玻璃与铜结合强度的国际难题，拥有玻璃基板关键设备和材料的完全自主知识产权。公司推出的单芯片 MOSFET 封装，采用 FOPLP 工艺后，热阻降低 20% 以上，结构信赖性更高且更轻薄，在功率半导体、传感器、通信等芯片封装领域具有很强的市场竞争力。随着技术的不断成熟，佛智芯正筹备投资建设新工厂，以迎接大规模量产时代，有望在全球 FOPLP 市场占据重要地位 。
六、三叠纪 (广东) 科技有限公司：TGV 技术的领航者
三叠纪（广东）科技在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术领域成果卓著。公司创始人张继华带领团队提出的 TGV3.0 技术，基于超快激光诱导湿法刻蚀原理，具备替代硅基通孔和有机基板通孔技术的潜力，成为下一代三维集成的关键技术。三叠纪建成了国内首条同时具备晶圆级和板级生产能力的 TGV 中试线，年产 3 万片 510×515mm 玻璃封装基板。该技术在算力芯片封装中，用玻璃芯板替代传统 BT 芯板，大幅提高了通孔密度和布线精度，同时具有更好的介电性能、耐温特性和与芯片的热匹配性能，吸引了英特尔、三星、苹果等科技巨头的关注。三叠纪的 TGV 技术为高端 SiP、高算力芯片、新型显示等领域提供了高性能的基板材料解决方案，推动了相关产业的技术升级 。
七、晶科电子：Mini LED 显示封装的先锋
晶科电子在 Mini LED 显示封装领域处于行业领先地位，成功突破巨量转移技术瓶颈，开发出高精度、高效率的芯片贴装工艺。其 Mini LED 背光模组对比度高达 1,000,000:1，已广泛应用于海信、TCL 等品牌的高端电视产品中。晶科电子通过创新的封装结构设计和材料应用，有效提升了 Mini LED 的发光效率和稳定性，延长了产品使用寿命。在显示技术不断向高分辨率、高对比度、低功耗方向发展的趋势下，晶科电子的 Mini LED 封装技术为显示产业带来了新的发展机遇，推动了 Mini LED 显示技术在消费电子、车载显示、商用显示等领域的广泛应用，是显示封装领域技术创新的重要推动者 。
八、汇成真空：先进封装设备的核心供应商
汇成真空专注于半导体真空设备的研发与制造，为先进封装工艺提供了关键的设备支持。公司的磁控溅射镀膜设备能够实现纳米级薄膜沉积，为芯片封装提供了高可靠性的防护层，确保芯片在复杂环境下的稳定运行；等离子刻蚀设备精度可达 ±0.1μm，能够满足先进封装工艺对高精度刻蚀的需求，保障了封装结构的精确性和一致性。作为珠三角众多封装企业的核心设备供应商，汇成真空的设备广泛应用于晶圆级封装、系统级封装等先进封装工艺中，为提高封装质量和生产效率发挥了重要作用，是先进封装产业链中不可或缺的一环 。
九、气派科技：特色封装技术的创新先锋
气派科技深耕 QFN、SOP 等特色封装领域，针对电源管理芯片、传感器芯片等不同类型芯片的特点，优化封装的散热与电气性能。在电源管理芯片封装方面，气派科技通过改进封装结构和材料，降低了热阻，提高了芯片的散热效率，使芯片在高功率运行下仍能保持稳定性能。在传感器芯片封装上，注重电气性能的优化，减少信号干扰，提高了传感器的检测精度和可靠性。其产品广泛应用于新能源汽车 BMS 系统、工业控制领域等，在细分市场占有率超过 15%，凭借特色封装技术在市场中占据了一席之地，为特定领域芯片的封装提供了优质解决方案 。
十、中芯集成（珠海）：化合物半导体封装的先行者
中芯集成珠海基地聚焦于化合物半导体封装，针对 GaN、SiC 功率器件的特性，开发出耐高温、高电压的封装方案。通过采用新型封装材料和结构设计，中芯集成珠海使封装器件的功率密度提升 50%，有效提高了功率器件的性能和可靠性。其封装产品广泛应用于充电桩、光伏逆变器、新能源汽车电机驱动等领域，满足了这些领域对高功率、高效率功率器件的需求。在新能源产业快速发展的背景下，中芯集成珠海的化合物半导体封装技术为推动新能源产业的技术进步和产业升级提供了有力支持 。
广东珠三角地区的这十家先进封装企业，凭借各自独特的技术优势和创新能力，在不同的先进封装细分领域取得了突出成就。它们不仅推动了珠三角地区先进封装技术的整体发展，也为我国半导体产业在全球竞争中赢得了一席之地。随着技术的持续创新和产业的不断升级，这些企业有望在未来发挥更大的作用，引领半导体产业迈向新的发展阶段。
